[发明专利]腔体内的清洁方法在审
申请号: | 202011626986.5 | 申请日: | 2020-12-31 |
公开(公告)号: | CN112813415A | 公开(公告)日: | 2021-05-18 |
发明(设计)人: | 张亚新;李培培 | 申请(专利权)人: | 拓荆科技股份有限公司 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44;C23C16/50;C23C16/52 |
代理公司: | 沈阳维特专利商标事务所(普通合伙) 21229 | 代理人: | 李丹 |
地址: | 110179 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种腔体内的清洁方法,其包含:下电极控温步骤,其系控制下电极至预定温度;电极间距调整步骤,其系将前述下电极升降,控制上电极与前述下电极间之间距;薄膜沉积步骤,其系将薄膜沉积于基板上;清洁气体通入步骤,其系从前述上电极通入电浆(等离子体)状态之清洁气体;及清洁气体压力控制步骤,其系藉由阀门的开度调节,调整腔体内前述清洁气体的压力。 | ||
搜索关键词: | 体内 清洁 方法 | ||
【主权项】:
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的