[发明专利]一种分布式光纤应变传感器的封装填埋结构及方法在审
| 申请号： | 202011620528.0 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN112796249A | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 孙凤艳;闵鹏飞;杨海露;叶周景;苗英豪;汪林兵 | 申请（专利权）人： | 北京科技大学 |
| 主分类号： | E01F11/00 | 分类号： | E01F11/00;E01C23/01;G01B11/16 |
| 代理公司： | 北京市广友专利事务所有限责任公司 11237 | 代理人： | 张仲波;付忠林 |
| 地址： | 100083*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种分布式光纤应变传感器的封装填埋结构及方法，该封装填埋结构包括：沥青路面、封装基底、分布式光纤应变传感器、封装包裹层以及填埋灌缝胶；封装基底上设置有第一凹槽，分布式光纤应变传感器安装在第一凹槽内；封装包裹层覆盖在封装基底上，以将分布式光纤应变传感器包裹并固定在封装基底上；沥青路面上开设有第二凹槽，封装基底、分布式光纤应变传感器和封装包裹层形成封装整体，置于第二凹槽中，填埋灌缝胶覆盖在封装整体的上面将第二凹槽填满。本发明通过对分布式光纤应变传感器进行封装处理，保护分布式光纤应变传感器在填埋和测量使用过程不受损坏，采用的填埋灌缝胶具有一定强度，可以延长分布式光纤应变传感器的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 分布式 光纤 应变 传感器 装填 结构 方法 | ||
【主权项】：
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