[发明专利]一种印制电路板激光成型的定位方法及其装置在审
| 申请号： | 202011618167.6 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN112643226A | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 肖世翔;赖剑允;文明;刘灿明;刘海明 | 申请（专利权）人： | 赣州金顺科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/70 |
| 代理公司： | 赣州智府晟泽知识产权代理事务所(普通合伙) 36128 | 代理人： | 邹圣姬 |
| 地址： | 341007 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印制电路板激光成型的定位方法及其装置，该定位方法及其装置旨在解决现今印制电路板进行激光切割的切割点位置必须保证气路畅通，并使放置线路板的切割平台不能挡住切割位置的气路，而目前通用的网格状通风平台则难以满足其使用要求。该方法的大致过程为：将激光加工初始区域下方对应的装载吸盘，以及根据路径坐标确定的初始区域后续将进入的下一区域下方对应的装载吸盘向下缩回，而其他区域下方的装载吸盘则向上伸出，且所有伸出的装载吸盘高度一致，用于对正上方的印制电路板进行固定，按确定的激光成型路径持续进行激光加工，直至按确定的激光成型路径完成对印制电路板进行激光成型。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 激光 成型 定位 方法 及其 装置 | ||
【主权项】：
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