[发明专利]一种基于陶瓷载片的芯片测试方法在审
| 申请号： | 202011601232.4 | 申请日： | 2020-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN112798928A | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 朱永亮;王淑惠;华明;谢宁;林幼权 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十四研究所 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 南京知识律师事务所 32207 | 代理人： | 康翔;高娇阳 |
| 地址： | 210039 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于陶瓷载片的芯片测试方法，采用陶瓷载片，尺寸与裸芯片包含键合区的贴装应用尺寸一致，陶瓷载片设置焊接焊盘，将裸芯片贴装于陶瓷载片，陶瓷载片设置表贴焊盘，将陶瓷载片固定于电路板，将裸芯片的信号连接到陶瓷载片，将陶瓷载片和电路板电气连接，根据陶瓷载片的管脚定义，按常规方案设计测试夹具，与测试系统相连，将裸芯片和陶瓷载片作为整体，不接触裸芯片，测试陶瓷载片的电气性能，测试夹具设计方便，便于裸芯片的周转，对裸芯片表面无损伤，能够完成对裸芯片所有功能和性能的测试，进行老化筛选考核，早期剔除问题芯片，完成对裸芯片的可靠性评价。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 陶瓷 芯片 测试 方法 | ||
【主权项】：
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