[发明专利]无卤素水洗助焊剂及无铅无卤素水洗锡膏及其制备方法有效
| 申请号： | 202011590000.3 | 申请日： | 2020-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN112643249B | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 徐朴;刘硕;王思远;石建豪 | 申请（专利权）人： | 深圳市福英达工业技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363;B23K35/26 |
| 代理公司： | 深圳市睿智专利事务所 44209 | 代理人： | 周慧玲;林青 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 无卤素水洗助焊剂包括溶剂60%‑78%，水溶性增粘剂5%‑20%，有机酸活性剂4%‑8%，抗氧剂0.5%‑5%，非离子表面活性剂0.1%‑1%，触变剂2%‑6%。无铅无卤素水洗锡膏及其制备方法，质量百分比计包括无铅金属合金粉末82%‑90%，无卤素水洗助焊剂10%‑18%；无铅金属合金成份包括SnAgCu系列、SnSb系列合金；无铅金属合金粉末包括T5至T8型号粉末。适用于普通粒径锡膏，也可制备成T5~T8型号超微锡膏，焊点活性好无锡珠散落，焊后空洞率低，使用窗口期长；活性剂用量少活性强且残留物中不含卤素既不会腐蚀元器件也不会对清洗水造成卤素污染；清洗后水易处理能减轻环境负担。 | ||
| 搜索关键词： | 卤素 水洗 焊剂 无铅无 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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