[发明专利]晶圆几何参数的测量方法有效
| 申请号： | 202011569046.7 | 申请日： | 2020-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN112729158B | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 曾安 | 申请（专利权）人： | 南京力安半导体有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/24 | 分类号： | G01B11/24;G01B11/16;G01B11/30;G01B11/06 |
| 代理公司： | 北京布瑞知识产权代理有限公司 11505 | 代理人： | 秦卫中 |
| 地址： | 210000 江苏省南京市江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： |
本申请实施例提供了一种晶圆几何参数的测量方法。晶圆几何参数的测量方法中晶圆形状的测量方法包括：获取标准镜靠近气浮卡盘的表面S |
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| 搜索关键词： | 几何 参数 测量方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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