[发明专利]一种化学铜镀液在审
申请号: | 202011567980.5 | 申请日: | 2020-12-25 |
公开(公告)号: | CN112779525A | 公开(公告)日: | 2021-05-11 |
发明(设计)人: | 徐荣 | 申请(专利权)人: | 苏州圣天迈电子科技有限公司 |
主分类号: | C23C18/40 | 分类号: | C23C18/40 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供了一种化学铜镀液,化学铜镀液的组成成分包括如下重量份数原料:五水硫酸铜25‑40份、硼酸10‑20份、聚乙烯吡咯烷酮3‑7份、硫酸铵10‑20份、抑制剂2‑5份、还原剂10‑25份、光亮剂3‑7份、络合剂5‑10份、分散剂1‑5份。本发明以次氯酸钠或乙醛酸为还原剂的化学镀铜体系的工艺参数范围很大,镀液寿命长,能自行限制镀层,无有害的甲醛蒸汽,制备的铜镀液具有安全、环保的优点。添加亚铁氰化钾作为光亮剂,可使镀层中Cl的含量略微降低,改善镀层微观组织结构,增大晶粒尺寸。亚铁氰化钾还可抑制化学镀铜过程中的部分副反应的发生,减少施镀过程中参与副反应的次氯酸钠的消耗。 | ||
搜索关键词: | 一种 化学 铜镀液 | ||
【主权项】:
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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