[发明专利]基于铜衬印制板技术的星用超宽带混合集成电路实现方法在审
| 申请号： | 202011531131.4 | 申请日： | 2020-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN112701048A | 公开（公告）日： | 2021-04-23 |
| 发明（设计）人： | 王忠雷;马伟男;李文帅;陆平;陈翔;朱海青;巩峰;池少腾;张睿杰 | 申请（专利权）人： | 中国航天科工集团八五一一研究所 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L27/02 |
| 代理公司： | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人： | 朱沉雁 |
| 地址： | 210007 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于铜衬印制板技术的星用超宽带混合集成电路实现方法，使用铜衬印制板结合简单的工艺以及紧固方式完成微波电路超宽带、小型化、高可靠性实现，具体步骤如下：步骤1、根据电路功能设计电路图，选择所需的微波元器件、芯片；步骤2、微波元器件以及芯片必须保证有独立的气密封装，在星用平台情况下不允许选用塑封类器件，针对裸芯片要求厂家进行二次封装处理；步骤3、根据工作频段需要选择合适的微波电路板，其铜衬的厚度不小于0.5mm，以保证印制板的强度；步骤4、采用SMT工艺对微波电路板进行焊接，使用螺钉紧固工艺完成电路板与金属盒体的装配构成模块；步骤5、对模块进行性能测试。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 印制板 技术 星用超 宽带 混合 集成电路 实现 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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