[发明专利]涂层结合紧密的陶瓷板及其制备方法在审
| 申请号： | 202011526561.7 | 申请日： | 2020-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN112694334A | 公开（公告）日： | 2021-04-23 |
| 发明（设计）人： | 夏铭 | 申请（专利权）人： | 马鞍山蒹葭电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/565 | 分类号： | C04B35/565;C04B41/84 |
| 代理公司： | 合肥东信智谷知识产权代理事务所(普通合伙) 34143 | 代理人： | 李兵 |
| 地址： | 243000 安徽省马鞍山市马鞍山经济*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了涂层结合紧密的陶瓷板及其制备方法，包括陶瓷基板和涂层；所述陶瓷基板的表面为经过粗糙化处理的微孔面；所述涂层涂覆在陶瓷基板表面，且所述涂层渗透至微孔内。本发明的涂层结合紧密的陶瓷板，通过对陶瓷基板的表面进行粗糙化处理，大大提高涂层和陶瓷基板的结合面积以及结合力，避免涂层脱落，保证对陶瓷基板的保护作用。 | ||
| 搜索关键词： | 涂层 结合 紧密 陶瓷 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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