[发明专利]一种微米级包银锡导电颗粒的制备方法及应用有效
| 申请号： | 202011492977.1 | 申请日： | 2020-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN112735670B | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 甘国友;张温华;李俊鹏;余向磊;汤显杰;程君华;张家敏;杜景红;严继康;易健宏 | 申请（专利权）人： | 昆明理工大学;贵研铂业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B13/00 | 分类号： | H01B13/00 |
| 代理公司： | 昆明隆合知识产权代理事务所(普通合伙) 53220 | 代理人： | 龙燕 |
| 地址： | 650000 云*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明公开一种微米级包银锡导电颗粒的制备方法及应用，属于材料制备技术领域。本发明所述方法采用喷雾法制取了粒径可控的微米级锡球，随后采用一种改进的化学还原法，在室温下合成微米级包银锡球，与双酚A环氧树脂混合后三辊闸制，得到成品各项异性导电胶膜。本发明成功解决了当前对低成本硬质Sn球进行包覆时，锡球活泼性过强在包覆过程中轻微置换，导致锡球碎裂的问题；成功使用低价锡球实现了包覆，并作为导电颗粒成功制成各向异性导电胶膜(ACF)。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微米 包银 导电 颗粒 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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