[发明专利]一种基于智能制造的二极管整理输送装置在审
申请号: | 202011486903.7 | 申请日: | 2020-12-16 |
公开(公告)号: | CN112582321A | 公开(公告)日: | 2021-03-30 |
发明(设计)人: | 彭兵 | 申请(专利权)人: | 杭州元簧机械科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L29/861 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 310000 浙江省杭州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明涉及半导体器件专用设备制造技术领域,且公开了一种基于智能制造的二极管整理输送装置,包括壳体,所述壳体的内部设置有侧板,所述壳体的内部设置有活动板,所述壳体的侧面设置有底座,所述底座的内部设置有转盘,所述转盘的表面设置有滑盘,所述滑盘的表面设置有推柱,所述转盘的表面设置有滑轨,所述滑盘的侧面设置有偏心盘,所述推柱的表面设置有推环,该基于智能制造的二极管整理输送装置,通过偏心盘与推柱的配合使用,推环与支板的配合使用,支板与活动板的配合使用,可对二极管的位置进行调整,便于二极管落入到侧板之间,有利于二极管的输送,提高了二极管整理的效率,避免了工作人员受到伤害。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 智能 制造 二极管 整理 输送 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造