[发明专利]双组份导热界面材料及其制备方法、使用方法和应用在审
| 申请号： | 202011461542.0 | 申请日： | 2020-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN112552858A | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 陆兰硕;林学好;周顺 | 申请（专利权）人： | 深圳市美信电子有限公司 |
| 主分类号： | C09J175/06 | 分类号： | C09J175/06;C09J175/08;C09J175/04;C09J9/02;C09J11/04;C09J11/06;C09K5/14 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 刘桐亚 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种双组份导热界面材料及其制备方法、使用方法和应用，涉及界面材料技术领域，该双组份导热界面材料包括A组分和B组分；其中，A组分主要由导热粉体、硅烷偶联剂、聚酯型多元醇预聚体、聚醚型多元醇预聚体、丙烯酸酯预聚体、异氰酸酯类交联剂、抗氧化剂制和颜料制得；B组分主要由导热粉体、低模量热塑性聚氨酯、硅烷偶联剂、丙烯酸酯预聚体、催化剂和抗氧化剂制得。上述双组份导热界面材料在两界面有拉伸或者收缩的情况下，具有良好的弹性和导电性能；同时，A、B两组分的分开设置能够有效延长导热界面材料的保质期和粘结强度，经实验检测本申请双组份导热界面材料的保质期可以达到12个月左右，粘结强度可以达到8Mpa以上。 | ||
| 搜索关键词： | 双组份 导热 界面 材料 及其 制备 方法 使用方法 应用 | ||
【主权项】：
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