[发明专利]一种自动上料方法及其装置在审
| 申请号： | 202011459600.6 | 申请日： | 2020-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN112635375A | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 肖乐;刘维强 | 申请（专利权）人： | 上海科梁信息工程股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 成丽杰 |
| 地址： | 200233 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种自动上料装置，包括：PLC控制器(1)、触摸屏(2)、X轴丝杠(3)、Y轴丝杠(4)、机械手(5)以及推料臂(6)，其中，触摸屏(2)与PLC(1)控制器相互通信，用于接收用户设置当前被送料片的相关参数；PLC控制器(1)用于在触摸屏(2)接收到相关参数之后开始运行以控制X轴丝杠(3)和Y轴丝杠(4)联合传动；X轴丝杠(3)用于带动Y轴丝杠(4)左右移动；Y轴丝杠(4)用于在X轴丝杠(3)的带动下到达不同的水平位置；推料臂(6)用于推出机械手(5)中所抓取盒子中的料片。本发明提供的技术方案中整个上料流程都由设备自动完成，大大提高了生产效率，节省了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动 方法 及其 装置 | ||
【主权项】：
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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