[发明专利]天线装置及其制造方法在审
| 申请号： | 202011444190.8 | 申请日： | 2020-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN112652880A | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 陈忠宏;赖一丞;郑翔及;郭世斌;马丁·杰佛瑞·史凯特古德 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司;SESRFID解决方案有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q1/50;H01L23/66;H01L21/50 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 傅磊;黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种天线装置及其制造方法，天线装置包括基板、芯片以及天线。芯片设置于基板上，且具有至少两个接垫。天线设置于基板上，且芯片位于基板与天线之间。天线具有分别与至少两个接垫电性连接的第一接合线段及第二接合线段。第一接合线段位于天线最外圈，以完整覆盖至少两个接垫的一者的方式横跨芯片的短边方向。第二接合线段位于天线最内圈，以完整覆盖至少两个接垫的另一者的方式横跨芯片的短边方向。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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