[发明专利]一种多孔高导热材料的热导率测试方法有效
| 申请号： | 202011395794.8 | 申请日： | 2020-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN112666207B | 公开（公告）日： | 2023-06-16 |
| 发明（设计）人： | 吴宪;王阳;张蕾;原涛;彭广瑞;金兆国;高增华;张昊 | 申请（专利权）人： | 航天特种材料及工艺技术研究所 |
| 主分类号： | G01N25/20 | 分类号： | G01N25/20 |
| 代理公司： | 北京天达知识产权代理事务所有限公司 11386 | 代理人： | 窦艳鹏 |
| 地址： | 100074 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种多孔高导热材料的热导率测试方法，属于多孔高导热材料热导率测试技术领域，解决了因多孔高导热材料接触热阻较大导致的热导率测试准确度较低的问题。方法步骤为：熔化放置在第一加热板上的金属；待金属完全熔化后，将待测样品的一面放在熔化的金属上，冷却、凝固金属，使待测样品与第一加热板固定；熔化放置在第二加热板上的金属；待金属完全熔化后，将翻转的待测样品的另一面放在熔化的金属上，使待测样品与第二加热板固定；基于保护热板法测试待测样品的热导率；第一加热板为上加热板或下加热板中的一个；第二加热板为上加热板或下加热板中的另一个。该方法减小了多孔高导热材料的接触热阻、提升了其热导率测试的准确度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多孔 导热 材料 热导率 测试 方法 | ||
【主权项】：
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