[发明专利]一种晶圆台的旋转与扩张结构在审
| 申请号： | 202011384044.0 | 申请日： | 2020-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN112382603A | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 王慧;蔡奇陵 | 申请（专利权）人： | 长园半导体设备（珠海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 葛燕婷 |
| 地址： | 519080 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆台的旋转与扩张结构，包括底板及扩张环，扩张环安装于底板，晶圆台的旋转与扩张结构还包括旋转件、轴承、压制模块以及升降驱动件，扩张环通过轴承与旋转件连接，旋转件带动扩张环相对底板转动，扩张环与压制模块连接，升降驱动件与压制模块连接，升降驱动件通过压制模块带动扩张环相对底板升降，整个晶圆台的旋转与扩张结构能够使晶圆台既能旋转又能扩张，并且结构简单、安装方便、不影响晶圆加工以及加工精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 圆台 旋转 扩张 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
