[发明专利]一种覆金属导体陶瓷电路基板的制备方法有效
| 申请号： | 202011352684.3 | 申请日： | 2020-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN112512221B | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 康文涛;方剑;张桓桓 | 申请（专利权）人： | 娄底市安地亚斯电子陶瓷有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/18;H05K3/24 |
| 代理公司： | 长沙朕扬知识产权代理事务所(普通合伙) 43213 | 代理人： | 马家骏 |
| 地址： | 417000 *** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了覆金属导体陶瓷电路基板的制备方法，包括以下步骤：S1：使用激光束在陶瓷基板上刻出所需的电路图案；S2：进行多层金属化学镀膜；S3：一次性过氢烧结反应。本发明所制备的覆金属导体陶瓷电路基板具有结合强度高，导电性好，基板强度高，质量优异等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 导体 陶瓷 路基 制备 方法 | ||
【主权项】：
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