[发明专利]一种高韧性导热界面材料及其制备方法、应用在审
| 申请号： | 202011345007.9 | 申请日： | 2020-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN112608710A | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 钟震;邬琼斯 | 申请（专利权）人： | 上海普力通新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/04 | 分类号： | C09J183/04;C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04;C09J11/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200082 上海市杨浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及界面材料技术领域，具体涉及到一种高韧性导热界面材料及其制备方法、应用。本发明主要是开发了一款具有优良导热性能，自动化同时易于组装返工的液态可固化导热填缝材料，其包括微米级无机填料和粘结料；所述微米级无机填料的含量至少不低于所述高导热界面材料的40wt％；所述粘结料中包含MQ硅树脂。由于本发明产品固化后具有优良的柔韧性，在需要返修的情况下，降低胶体与元器表面的粘接力，可以简单的实现拆卸，剥离，残胶不会留在电子元器件表面。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 韧性 导热 界面 材料 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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