[发明专利]一种可用于SLS的三层结构的导热粉体及制备和使用方法在审
| 申请号： | 202011298244.4 | 申请日： | 2020-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN112679727A | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 吴玲;赵正柏;杜湘云;张华建 | 申请（专利权）人： | 裕克施乐塑料制品（太仓）有限公司 |
| 主分类号： | C08G69/26 | 分类号： | C08G69/26;C08G69/28;C08K9/04;C08K9/06;C08K7/18;B29C64/153;B33Y10/00;B33Y80/00 |
| 代理公司： | 苏州市方略专利代理事务所(普通合伙) 32267 | 代理人： | 朱智杰 |
| 地址： | 215400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于导热材料领域，具体涉及一种可用于SLS的三层结构的导热粉体及制备和使用方法。本发明通过在球形导热粉体材料上先行制备接枝层的方式，制备出足够的氨基位点，之后通过聚合的方式，在接枝层外围制备出PA12层，得到三层结构的粉体，如图1所示。该粉体可使用SLS打印制备导热结构件粗坯，再通过烧结的方式制备得到导热结构件。本发明解决了常规混合粉体无法完全混合均匀的问题，也解决了常规导热粉体SLS制备导热片容易因受热不均匀、冷却过快等原因造成的翘曲变形问题，同时还具有铺粉顺利、接触充分、SLS打印方便等优点，制得的导热件兼具突出的导热性能和优异的机械性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 sls 三层 结构 导热 制备 使用方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于裕克施乐塑料制品（太仓）有限公司，未经裕克施乐塑料制品（太仓）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011298244.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
