[发明专利]一种低氢焊条药皮含水量控制工艺在审
| 申请号： | 202011288894.0 | 申请日： | 2020-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN112432434A | 公开（公告）日： | 2021-03-02 |
| 发明（设计）人： | 朱宇霆;张克静;蒋勇 | 申请（专利权）人： | 四川大西洋焊接材料股份有限公司 |
| 主分类号： | F26B3/00 | 分类号： | F26B3/00;F26B25/00 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人： | 张严芳 |
| 地址： | 643000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种低氢焊条药皮含水量控制工艺，解决了现有的焊条含水量偏高，不能满足更高端设备焊接的要求的技术问题。本发明按照以下干燥曲线进行处理：低温段：≤50℃入炉，升温到80℃，保温，升温到110℃，保温，高温段：≤50℃入炉，升温到380℃，保温。本发明具有焊条含水量低，干燥时间短，生产效率高等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊条 含水量 控制 工艺 | ||
【主权项】：
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