[发明专利]一种低氢焊条药皮含水量控制工艺

说明书

本发明公开了一种低氢焊条药皮含水量控制工艺，解决了现有的焊条含水量偏高，不能满足更高端设备焊接的要求的技术问题。本发明按照以下干燥曲线进行处理：低温段：≤50℃入炉，升温到80℃，保温，升温到110℃，保温，高温段：≤50℃入炉，升温到380℃，保温。本发明具有焊条含水量低，干燥时间短，生产效率高等优点。

技术领域

本发明涉及焊接材料技术领域，具体涉及一种低氢焊条药皮含水量控制工艺。

背景技术

氢在熔敷金属焊缝中是最有害的元素之一，氢的有害性体现在以下两个方面：第一，焊缝中氢含量过高，在拉伸试验时会导致金属发生错位和堆积，影响其塑性，断后伸长率显著降低；第二，氢含量过高也会导致焊接冷却时，氢的溶解度发生变化，部分原子氢结合成分子氢进而形成气泡，当外溢速度小于熔池结晶速度时，就残留于焊缝中，形成了氢气孔。

焊接时，氢主要来源于焊接材料的水分和有机物。在保证其先决条件下，焊条的生产工艺过程也会对焊条本身药皮含水量的多少起到重要作用。新版国标中已经取消焊条药皮含水量的测定，但美标中仍然保留了其试验要求。同时，由于近年来，内外环境的变化，核电产业需求量增大，高端关键设备用低合金焊钢焊条的技术要求也给国内焊接材料制造厂商提出了更高的要求，在含水量方面要求药皮含水量≤0.10％，这也超出了之前国标的要求，因此，基于现状，有必要对焊条的含水量进行控制，以满足更高端产品的需要。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：现有的焊条含水量偏高，不能满足更高端设备焊接的要求。

本发明通过下述技术方案实现：

一种低氢焊条药皮含水量控制工艺，按照以下干燥曲线对焊条进行处理：

低温段：≤50℃入炉，升温到80℃，保温，升温到110℃，保温，

高温段：≤50℃入炉，升温到380℃，保温。

目前的高端设备在制造过程中，对焊条的性能提出了更高的要求，对于含水量的参数要求，现有的0.1％已经无法满足需要，但是在现有设备和工艺基础上要改进将含水量控制在0.1％以下非常困难。

本发明从现有设备出发，在不改变设备的基础上，通过温度段和保温的控制，实现了含水量的降低。

本发明优选一种低氢焊条药皮含水量控制工艺，在处理时，控制生产现场湿度，所述生产现场湿度范围为：40-90％。

本发明考虑到现场湿度对焊条的影响，因此，控制生产现场湿度在合适范围，可与干燥过程协同作用进一步降低焊条的含水量。

本发明优选一种低氢焊条药皮含水量控制工艺，所述干燥曲线为：

低温段：≤50℃入炉，升温20min到80℃，保温40-80min后，升温20-50min到110℃，保温80-120min，

高温段：≤50℃入炉，升温80-100min到380℃，保温80-100min。

本发明优选一种低氢焊条药皮含水量控制工艺，所述干燥曲线为：

低温段：≤50℃入炉，升温20min到80℃，保温70min后，升温20min到110℃，保温100min，

高温段：≤50℃入炉，升温90min到380℃，保温90min。

本发明优选一种低氢焊条药皮含水量控制工艺，所述生产现场湿度范围为：50-80％。

本发明优选一种低氢焊条药皮含水量控制工艺，所述生产现场湿度范围为：50-60％。

优选地，生产现场湿度控制在50-60％，干燥曲线为：