[发明专利]一种低氢焊条药皮含水量控制工艺在审
| 申请号： | 202011288894.0 | 申请日： | 2020-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN112432434A | 公开（公告）日： | 2021-03-02 |
| 发明（设计）人： | 朱宇霆;张克静;蒋勇 | 申请（专利权）人： | 四川大西洋焊接材料股份有限公司 |
| 主分类号： | F26B3/00 | 分类号： | F26B3/00;F26B25/00 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人： | 张严芳 |
| 地址： | 643000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 焊条 含水量 控制 工艺 | ||
1.一种低氢焊条药皮含水量控制工艺，其特征在于，按照以下干燥曲线对焊条进行进行处理：
低温段：≤50℃入炉，升温到80℃，保温，升温到110℃，保温，
高温段：≤50℃入炉，升温到380℃，保温。
2.根据权利要求1所述的一种低氢焊条药皮含水量控制工艺，其特征在于，在处理时，控制生产现场湿度，所述生产现场湿度范围为：40-90％。
3.根据权利要求1或2所述的一种低氢焊条药皮含水量控制工艺，其特征在于，所述干燥曲线为：
低温段：≤50℃入炉，升温20min到80℃，保温40-80min后，升温20-50min到110℃，保温80-120min，
高温段：≤50℃入炉，升温80-100min到380℃，保温80-100min。
4.根据权利要求1或2所述的一种低氢焊条药皮含水量控制工艺，其特征在于，所述干燥曲线为：
低温段：≤50℃入炉，升温20min到80℃，保温70min后，升温20min到110℃，保温100min，
高温段：≤50℃入炉，升温90min到380℃，保温90min。
5.根据权利要求2所述的一种低氢焊条药皮含水量控制工艺，其特征在于，所述生产现场湿度范围为：50-80％。
6.根据权利要求2所述的一种低氢焊条药皮含水量控制工艺，其特征在于，所述生产现场湿度范围为：50-60％。
7.根据权利要求1或2所述的一种低氢焊条药皮含水量控制工艺，其特征在于，本工艺适用于低合金钢焊条。
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