[发明专利]阴离子诱导碳纳米片中选择性生长超小铜模板法合成氮掺杂多孔碳、方法及应用在审

专利信息
申请号: 202011258172.0 申请日: 2020-11-12
公开(公告)号: CN112390246A 公开(公告)日: 2021-02-23
发明(设计)人: 杨正龙 申请(专利权)人: 同济大学
主分类号: C01B32/15 分类号: C01B32/15;B01J20/20;B01J20/28;B01J20/30;C10L3/10
代理公司: 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 代理人: 许耀
地址: 200092 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种阴离子诱导碳纳米片中选择性生长超小铜模板法合成氮掺杂多孔碳、方法及应用,以聚4‑乙烯吡啶和二水合氯化铜为原料,Cu2+和聚4‑乙烯吡啶形成配位化合物,再经过碳化和酸洗,得到Cu‑NDPC;通过阴离子Cl和碳化温度调控碳化过程中产生的原位Cu纳米团簇的大小,以原位Cu纳米团簇为模板获得的Cu‑NDPC的孔径为与现有技术相比,本发明的产品具有独特的碳纳米片网络结构、超高的比表面积、超大的微孔体积、适宜的表面N掺杂和集中孔径分布;表现出超高的C2H2、C2H6、C3H8和CO2吸附容量和超高的x/CH4和CO2/N2IAST选择性;并具有良好的循环稳定性。
搜索关键词: 阴离子 诱导 纳米 片中 选择性 生长 铜模 合成 掺杂 多孔 方法 应用
【主权项】:
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