[发明专利]一种提高银浆工艺性和银层致密度的银浆配方及制备工艺有效
| 申请号： | 202011253089.4 | 申请日： | 2020-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN112309605B | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 程海明;刘高盛;房基寿 | 申请（专利权）人： | 上海大洲电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/16 | 分类号： | H01B1/16;H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201108 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种提高银浆工艺性和银层致密度的银浆配方，包括：银粉、玻璃粉、有机物、溶剂、助剂；具体配方由以下百分比的原料制成：银粉70％‑80％、玻璃粉1％‑5％、有机物3％‑5％、溶剂5％‑15％、助剂1％‑5％；所述银粉包括：球型银粉70％‑80％、片状银粉10％‑20％、有机银1％‑5％，所述有机物为不同分子量的乙基纤维素。该银浆可用于喷银和浸银工艺，通过添加大比例球型银粉，在喷银工艺中，提高喷银工艺过程中产品的雾化特性，增加膜厚均匀度和平整度以及降低银浆对喷嘴的磨损程度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 工艺 致密 配方 制备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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