[发明专利]温度控制系统有效
| 申请号： | 202011247665.4 | 申请日： | 2020-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN112530779B | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 石生宝;许正军;阚保国;阚杰;曹春生 | 申请（专利权）人： | 华虹半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 戴广志 |
| 地址： | 214028 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种温度控制系统，包括：导热管道，其接入刻蚀设备的静电卡盘中，其用于在刻蚀设备工作过程中通过通入其的冷却剂对静电卡盘上的晶圆进行热传导；控制装置，其设置于温度控制系统的箱体中，其用于对通入导热管道的冷却剂进行控制；CDA循环装置，其设置于箱体中，其用于在温度控制系统工作时，对箱体内的环境进行干燥。本申请通过在温控系统中增加CDA循环装置以在温度控制系统工作时，对温度控制系统的控制装置所在的箱体内的环境进行干燥，在一定程度上降低了由于箱体内部的空气中的水汽遇冷在导热管道壁和控制装置表面凝结成冰的几率，提高了系统的控温效率和安全性能。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 控制系统 | ||
【主权项】：
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