[发明专利]一种5G通讯设备用高稳定性高频混压板及其制作方法在审

专利信息
申请号: 202011246289.7 申请日: 2020-11-10
公开(公告)号: CN112235936A 公开(公告)日: 2021-01-15
发明(设计)人: 黄国建;李志辉 申请(专利权)人: 四川深北电路科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/00;H05K3/06;H05K3/46
代理公司: 成都巾帼知识产权代理有限公司 51260 代理人: 邢伟
地址: 629000 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种5G通讯设备用高稳定性高频混压板,它包括从上往下顺次设置的上层单元电路板、上层PP固化片(1)、散热结构、下层PP固化片(2)以及下层单元电路板,上层单元电路板包括基板(3)、分别固设于基板(3)上下表面上的上层线路层(4)和下层线路层(5),散热结构包括陶瓷块(6),陶瓷块(6)内开设有贯穿其上下表面的空腔,空腔内且沿其长度方向固设有多个陶瓷隔板(7),每个容纳腔内均填装有高频材料层(8),高频材料层(8)的上下表面分别与陶瓷块(6)的上下表面平齐;它还公开了制作方法。本发明的有益效果是:使用寿命长、避免单元电路板受压后而塌陷、提高制作效率。
搜索关键词: 一种 通讯 备用 稳定性 高频 压板 及其 制作方法
【主权项】:
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