[发明专利]多层线路板的压合工艺在审
| 申请号： | 202011243903.4 | 申请日： | 2020-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN112423492A | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 曾俏凡;马辉平 | 申请（专利权）人： | 惠州市聚诚盛电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙) 11504 | 代理人： | 姚远方 |
| 地址： | 516000 广东省惠州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种多层线路板的压合工艺，包括如下步骤：S1：在内层基板上蚀刻做出线路层得到芯板，并对芯板的表面进行棕化处理，棕化膜的厚度为1‑5μm；S2:提供柔性板、半固化片和芯板并进行第一次叠板，各芯板依次间隔设置，两个相邻芯板之间设置有至少一层半固化片和一层柔性板，压合时升温速率1.5‑2.5℃/min，温度上限为170℃，压合得到一次叠板；S3：提供铜板、柔性板、半固化片和一次叠板并进行第二次叠板，铜板设置于一次叠板的外侧，且铜板与一次叠板之间设置有至少一层半固化片和一层柔性板，压合时升温速率2.1‑3.5℃/min，温度上限为230℃，压合得到二次叠板；S4：在二次叠板的铜板表面上蚀刻做出外层线路层，制备得到多层线路板。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 线路板 工艺 | ||
【主权项】：
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