[发明专利]一种测量木板破孔并对补料进行切割的设备在审
| 申请号： | 202011240775.8 | 申请日： | 2020-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN112356188A | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 金立菜 | 申请（专利权）人： | 青田昙正测量仪器有限公司 |
| 主分类号： | B27G1/00 | 分类号： | B27G1/00;B27B5/02;B27B5/29;B27B25/00;B27G23/00;G01B21/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 323900 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种测量木板破孔并对补料进行切割的设备，包括定位块，所述定位块左侧固定安装有安装块，所述安装块中设置有进料口，所述安装块上部右侧固定安装有连接块，所述连接块和所述定位块右侧均固定安装有导杆，所述导杆右端固定安装有支撑块，所述定位块上设置有测量机构，所述安装块和所述支撑块上设置有纵切机构，该设备能够在安装于建筑物上的木板出现破损时使用，在使用前将木板破口切割为规整的矩形，然后将设备固定到方形破口中，设备会从纵向及横向对破口进行测量，然后将用于填补的木板放入设备中，能够将木板按测量到的长度切割为与破口大小相等的木板，便于对建筑木板的破口填补。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 测量 木板 进行 切割 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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