[发明专利]制造电子装置壳体的方法、电子装置壳体和电子装置有效

专利信息
申请号: 202011217308.3 申请日: 2020-11-04
公开(公告)号: CN112437563B 公开(公告)日: 2022-03-22
发明(设计)人: 张成;陈颖;彭世晓 申请(专利权)人: 深圳市锐尔觅移动通信有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;B44C5/04;B44C1/00;B44C1/22
代理公司: 北京知帆远景知识产权代理有限公司 11890 代理人: 吴文婧
地址: 518027 广东省深圳市前海深港合作区前*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种制造电子装置壳体的方法、电子装置壳体和电子装置,所述方法具体包括以下步骤:选取透明壳本体;在所述透明壳本体的背面粘贴可显示层;在所述透明壳本体的正面喷涂PU防护层,在所述PU防护层一侧可观察到所述可显示层的纹理和颜色。根据本发明实施例的制造电子装置壳体的方法,通过采用透明壳本体,并且在透明壳本体的背面粘贴可显示层,在透明壳本体的正面喷涂PU防护层,这样用户可以在电子装置壳体的外侧透过PU防护层和透明壳本体观察到可显示层的纹理和颜色,使得该电子装置壳体的外观呈现出多样性,视觉体验佳,更好地吸引消费者的眼球。
搜索关键词: 制造 电子 装置 壳体 方法
【主权项】:
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