[发明专利]一种线路板生产用电镀装置有效

专利信息
申请号: 202011200545.9 申请日: 2020-11-02
公开(公告)号: CN112165785B 公开(公告)日: 2021-09-24
发明(设计)人: 潘烟宁 申请(专利权)人: 台山市图今智控技术有限公司
主分类号: H05K3/18 分类号: H05K3/18;H05K3/26;H05K13/00
代理公司: 芜湖宸泽知识产权代理事务所(普通合伙) 34208 代理人: 李俊建
地址: 529200 广东省江门市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及电镀技术领域,且公开了一种线路板生产用电镀装置,包括电镀槽、传动机构、输送线、伸缩设备和夹持机构,传动机构设置在电镀槽上,输送线设置在传动机构的上方,输送线上设置有伸缩设备,夹持机构设置在伸缩设备的传动轴上,夹持机构包括顶板、侧板、转轴和夹环,顶板顶面与伸缩设备的传动轴固定连接,顶板底面开设有滑槽,侧板数量为两个且均与滑槽套接,两个侧板的对应面均开设有通槽A和活动槽,活动槽背面开设有孔且转轴套接于孔内,转轴正面端固定连接有夹环,通过夹持机构的设置,使得线路板电镀前的夹持过程能够从低位置进行,解决了现有电镀装置的夹具安装位置较高导致对员工身高必须有一定要求的问题。
搜索关键词: 一种 线路板 生产 用电 装置
【主权项】:
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