[发明专利]一种雪崩光电二极管的制造方法在审
申请号: | 202011190083.7 | 申请日: | 2020-10-30 |
公开(公告)号: | CN112289882A | 公开(公告)日: | 2021-01-29 |
发明(设计)人: | 张明;贺琪;王涛;彭时秋 | 申请(专利权)人: | 无锡中微晶园电子有限公司 |
主分类号: | H01L31/107 | 分类号: | H01L31/107;H01L31/0352;H01L31/18 |
代理公司: | 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 | 代理人: | 杨立秋 |
地址: | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开一种雪崩光电二极管的制造方法,属于二极管技术领域。首先提供第一导电类型的衬底,在所述衬底上进行两次外延;氧化所述衬底,再生长出SIN层;光刻开出沟槽区,并进行Trench沟槽刻蚀;进行热氧化隔离,并用多晶POLY填充Trench沟槽;去除表面多晶POLY后再次氧化形成隔离;使用第二导电类型的掺杂剂进行高掺杂,形成第二导电电极区;光刻正面打孔,正反面沉积金属电极,形成雪崩光电二极管。本发明的制造方法步骤简单,能实现高增益高速雪崩光电二极管和实现单元间隔离的效果;增加光电流吸收效率,并且降低雪崩电场从而提高耐压;本发明的工艺涉及的设备、材料为常用MOS器件制作中的通用设备,不需新增材料及设备。 | ||
搜索关键词: | 一种 雪崩 光电二极管 制造 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的