[发明专利]一种雪崩光电二极管的制造方法在审

专利信息
申请号: 202011190083.7 申请日: 2020-10-30
公开(公告)号: CN112289882A 公开(公告)日: 2021-01-29
发明(设计)人: 张明;贺琪;王涛;彭时秋 申请(专利权)人: 无锡中微晶园电子有限公司
主分类号: H01L31/107 分类号: H01L31/107;H01L31/0352;H01L31/18
代理公司: 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 代理人: 杨立秋
地址: 214000 江苏省无锡*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开一种雪崩光电二极管的制造方法,属于二极管技术领域。首先提供第一导电类型的衬底,在所述衬底上进行两次外延;氧化所述衬底,再生长出SIN层;光刻开出沟槽区,并进行Trench沟槽刻蚀;进行热氧化隔离,并用多晶POLY填充Trench沟槽;去除表面多晶POLY后再次氧化形成隔离;使用第二导电类型的掺杂剂进行高掺杂,形成第二导电电极区;光刻正面打孔,正反面沉积金属电极,形成雪崩光电二极管。本发明的制造方法步骤简单,能实现高增益高速雪崩光电二极管和实现单元间隔离的效果;增加光电流吸收效率,并且降低雪崩电场从而提高耐压;本发明的工艺涉及的设备、材料为常用MOS器件制作中的通用设备,不需新增材料及设备。
搜索关键词: 一种 雪崩 光电二极管 制造 方法
【主权项】:
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