[发明专利]一种聚二甲基硅氧烷微流控芯片制备模具及制备方法在审

专利信息
申请号: 202011187807.2 申请日: 2020-10-29
公开(公告)号: CN112405976A 公开(公告)日: 2021-02-26
发明(设计)人: 王晓冬 申请(专利权)人: 王晓冬
主分类号: B29C39/26 分类号: B29C39/26;B29C39/10;B29K83/00;B29L31/34
代理公司: 深圳睿臻知识产权代理事务所(普通合伙) 44684 代理人: 张海燕
地址: 200042 上海市长*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明实施例公开了一种聚二甲基硅氧烷微流控芯片制备模具及制备方法,所述制备模具包括:底板、结构模板、成型框架和压盖,底板上设置凹槽,凹槽底部设置有若干排气孔,结构模板嵌入下容纳腔中,成型框架置入上容纳腔中,压盖压装在底板上,压盖中间挖空形成聚二甲基硅氧烷预聚物加入孔。在制备聚二甲基硅氧烷微流控芯片中,对PDMS固化前的PDMS预聚物加样量精准度要求低。PDMS预聚物液体加入后液面不高于成型框架最高点,制成的微流控芯片高度即成型框架高度,便于在制备中对微流控芯片厚度进行控制。PDMS固化后无需对取出的PDMS进行切割;制成的聚二甲基硅氧烷微流控芯片的外观三维尺寸精确,批次间均一性高。
搜索关键词: 一种 聚二甲基硅氧烷 微流控 芯片 制备 模具 方法
【主权项】:
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