[发明专利]一种晶片研磨夹具的清洗方法在审
| 申请号： | 202011173159.5 | 申请日： | 2020-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN112605051A | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 毕洪伟;周一 | 申请（专利权）人： | 威科赛乐微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/12 | 分类号： | B08B3/12;B08B3/08;B08B3/10;B08B1/00;B08B3/04;B08B13/00 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 张晨 |
| 地址： | 404040 重庆*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶片研磨夹具的清洗方法，涉及半导体材料技术领域。本发明的一种晶片研磨夹具的清洗方法，所述清洗方法是将研磨后的夹具用清洗刷刷洗干净后，还进行了腐蚀清洗和超声清洗，所述腐蚀清洗包括一次腐蚀清洗和二次腐蚀清洗步骤，所述超声清洗包括一次超声清洗、二次超声清洗和三次超声清洗步骤。本发明公开了一种晶片研磨夹具的清洗方法，通过腐蚀清洗和超声清洗相结合，能够有效的将夹具微小缝隙、角落及细小凹痕处的杂质清洗干净，清洗后的夹具能够回归到本身的乳白色，清洗效果较明显。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 研磨 夹具 清洗 方法 | ||
【主权项】：
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