[发明专利]分块式预粘贴墙面砖施工工艺在审
| 申请号： | 202011159560.3 | 申请日： | 2020-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN112267635A | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 张丽红 | 申请（专利权）人： | 北京华邑建设集团有限公司 |
| 主分类号： | E04F13/09 | 分类号： | E04F13/09;E04F13/21 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 赵万凯 |
| 地址： | 101400 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种分块式预粘贴墙面砖施工工艺，其包括以下步骤：S1、放线定位：在墙面上标示开间尺寸控制线和模块分割线；S2、母扣件安装：在墙面上的每个模块内均固定母扣件；S3、面层粘贴：根据模块分割数据对基层板进行切割，并根据放线定位数据和分格版式要求对墙面砖进行切割，然后在基层板上均匀涂抹粘结剂，再将墙面砖逐片放置在粘结剂上，形成面层；S4、子扣件安装：待粘结剂凝固后，在基层板背离面层的一侧安装与母扣件相互扣合的子扣件；S5、组装：根据模块分割数据将基层板上的子扣件扣合在墙面上的母扣件上。本申请具有使墙面砖的施工过程更加方便，提高施工效率的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 分块 粘贴 墙面 施工工艺 | ||
【主权项】：
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