[发明专利]一种基于电阻法的金属薄膜厚度测量方法在审

专利信息
申请号: 202011150197.9 申请日: 2020-10-23
公开(公告)号: CN112097626A 公开(公告)日: 2020-12-18
发明(设计)人: 潘淼;王锋;徐峰;陈文志;苏建志;吴平辉;谢清来 申请(专利权)人: 泉州师范学院
主分类号: G01B7/06 分类号: G01B7/06;H01L21/66
代理公司: 福州元创专利商标代理有限公司 35100 代理人: 郭东亮;蔡学俊
地址: 362046 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明提出一种基于电阻法的金属薄膜厚度测量方法,所述测量方法包括取得待测工件金属薄膜的电阻值数据曲线的方法;所述电阻值数据曲线为反映金属薄膜电阻值与金属薄膜厚度对应关系的电阻‑厚度标准曲线;在测量金属薄膜厚度时,根据待测金属薄膜的电阻值,从电阻‑厚度标准曲线得到与该电阻值对应的金属薄膜厚度;本发明操作简单,所能测量的厚度范围广,且本方法属于非接触式测量,不会对待测样品造成损坏,属于无损检测技术。
搜索关键词: 一种 基于 电阻 金属 薄膜 厚度 测量方法
【主权项】:
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