[发明专利]PCB电镀控制方法、装置、设备及存储介质有效
| 申请号： | 202011133602.6 | 申请日： | 2020-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN112323132B | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 罗畅;刘湘龙;余德源 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D21/12 | 分类号： | C25D21/12;C25D7/00;H05K3/18 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 黄广龙 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB电镀控制方法、装置、设备及存储介质。PCB电镀控制方法包括：获取PCB的多个第一网格对应的电镀面积相关参数；根据所述电镀面积相关参数控制与所述第一网格对应的电镀正极的第二网格的通电面积，以对所述PCB进行电镀控制。本发明实施例通过根据PCB多个第一网格的电镀面积相关参数，对电镀正极的通电面积进行控制，以对PCB不同的区域进行不同的电镀处理，从而减小了PCB密集孔区域的电镀铜厚与PCB孤立孔区域的电镀铜厚的差异，或PCB密集孔区域的电镀铜厚与PCB铜皮电镀铜厚的差异，并提高了PCB电镀的准确性。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 电镀 控制 方法 装置 设备 存储 介质 | ||
【主权项】：
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