[发明专利]嵌入式固件仿真系统及其方法、装置和电子设备在审

专利信息
申请号: 202011127579.X 申请日: 2020-10-20
公开(公告)号: CN114385524A 公开(公告)日: 2022-04-22
发明(设计)人: 阚志刚;王远远;卢佐华;陈彪 申请(专利权)人: 北京梆梆安全科技有限公司
主分类号: G06F13/10 分类号: G06F13/10;G06F30/3308
代理公司: 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 代理人: 许振新
地址: 100083 北京市海*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本申请公开了一种嵌入式固件仿真系统及其方法、装置和电子设备,用于解决现有技术中嵌入式固件仿真系统虚拟出的操作系统内核无法检测到硬件设备,导致嵌入式系统仿真失败的问题。该系统包括:集成电路芯片、至少一个仿真程序存储设备和至少一个固件存储设备,其中:至少一个仿真程序存储设备通过第一多路复用器与集成电路芯片连接,每个仿真程序存储设备存储有固件仿真程序;固件仿真程序中至少包含用于仿真出目标处理器架构并驱动集成电路芯片运行的目标固件仿真程序;至少一个固件存储设备通过第二多路复用器与集成电路芯片连接,每个固件存储设备存储有固件;固件中至少包含用于驱动目标硬件设备运行的目标固件。
搜索关键词: 嵌入式 仿真 系统 及其 方法 装置 电子设备
【主权项】:
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