[发明专利]一种精确控制导热胶黏剂拉伸剪切测试胶层厚度的方法在审
| 申请号： | 202011127465.5 | 申请日： | 2020-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN112461752A | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 陈曲;吴晓宁;王淼;申永强;贾占辉 | 申请（专利权）人： | 北京中石伟业科技无锡有限公司;北京中石伟业科技股份有限公司;北京中石伟业科技宜兴有限公司;无锡中石库洛杰科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N19/04 | 分类号： | G01N19/04;G01N3/24;G01N3/08;G01N3/04;G01B5/06 |
| 代理公司： | 北京棘龙知识产权代理有限公司 11740 | 代理人： | 戴丽伟 |
| 地址： | 214000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种精确控制导热胶黏剂拉伸剪切测试胶层厚度的方法；包括如下步骤：步骤1、在预先处理好的基材一边缘涂覆胶黏剂，涂覆胶黏剂的厚度稍大于H/2厚度，H为需控制的测试胶层厚度；步骤2、将限厚块一贴合在基材一上，边缘对准涂胶并宽度对齐，将两者与底板贴合，用固定夹一将限厚块一、基材一和底板夹紧固定；步骤3、参照步骤1和步骤2，将基材二、限厚块二和底板贴合，并用固定架二将基材二、限厚块二和底板夹紧；步骤4、将步骤1、步骤2和步骤3制作好的组件压合，并保持固定夹一和固定夹二夹紧；利用厚度尺寸精密的2片限厚块与被粘接基材通过固定架固定方式进行搭接，形成所需的胶黏剂的厚度空隙，以达到控制胶黏剂厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 精确 控制 导热 胶黏剂 拉伸 剪切 测试 厚度 方法 | ||
【主权项】：
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