[发明专利]一种改善散热模块散热不良的电器盒和灌封方法有效
| 申请号： | 202011119705.7 | 申请日： | 2020-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN112351641B | 公开（公告）日： | 2022-01-28 |
| 发明（设计）人： | 梁尤轩;沈军;谭锋;赵桓 | 申请（专利权）人： | 珠海格力电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;B29C45/14;B29B11/04 |
| 代理公司： | 广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙) 44438 | 代理人： | 陈旭燕 |
| 地址： | 519070*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种改善散热模块散热不良的电器盒和灌封方法，涉及特种空调领域，包括以下步骤：选用硬度比灌封胶硬度低的材料制作实心结构的填充条或选用膨胀系数比灌封胶膨胀系数低的材料制作中空结构的填充条；在底座上粘贴填充条；将散热模块焊接到PCB板上；在底座表面安装散热件；将散热模块对准散热件，通过螺钉将散热模块固定在底座上；安装电器盒体，从PCB板正上方对电器盒体注入灌封胶进行灌封处理，灌封成型结束形成灌封体；对灌封体进行烘干处理；在常温下自然冷却灌封体；盖上电器盒盖并密封打包出厂避免灌封胶在灌注过程中导致模块与散热器贴合不良现象，提高控制器在工作过程中对热应力的适应性，延长控制器寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 散热 模块 不良 电器 方法 | ||
【主权项】：
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