[发明专利]一种铝箔代替高分子柔性膜的柔性电路板结构及制备工艺在审
| 申请号： | 202011105663.1 | 申请日： | 2020-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN112105143A | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 辛凤高 | 申请（专利权）人： | 河南博美通电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/05;H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 454000 河南省焦*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种铝箔代替高分子柔性膜的柔性电路板结构，包括铝箔层、导电层及高导热绝缘胶层，其中所述铝箔层上端面均匀涂布一层厚度不大于0.5毫米的高导热绝缘胶层，所述铝箔层上端面通过高导热绝缘胶层与导电层连接，所述导电层与铝箔层平行分布。具体制备工艺包括铝箔层预处理，涂布高导热绝缘胶层及定位导电层。本发明一方面结构及生产工艺简单，生产成本低廉，同时具有良好的结构强度、韧性、绝缘性能及阻燃性能，另一方面较传统的PI膜可有效的降低柔性电路板的生产和使用成本，提高了柔性电路板的耐高温和电路负载能力，有效满足大负载、大电路电路系统运行的需要，从而达到提高柔性电路板综合性能及降低生产及使用成本的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铝箔 代替 高分子 柔性 电路板 结构 制备 工艺 | ||
【主权项】：
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