[发明专利]具有低电感连接特征的电容器和电子模块组件有效
| 申请号： | 202011103942.4 | 申请日： | 2020-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN112951605B | 公开（公告）日： | 2023-10-10 |
| 发明（设计）人： | T·M·赖特尔;K·尼克拉斯 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司;东电化电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/33 | 分类号： | H01G4/33;H01G4/228;H01G4/018;H01G9/008;H01G9/07;H01G4/40;H01G9/28 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 邬少俊 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种电容器包括：电绝缘壳体，所述电绝缘壳体包围内部体积；第一导电连接焊盘和第二导电连接焊盘，所述第一导电连接焊盘和所述第二导电连接焊盘均被配置作为到设置在所述壳体内的所述电容器的内部电极的电接触部的外部可接入点；以及有源电容器电介质材料，所述有源电容器电介质材料设置在所述壳体内并且被配置作为所述内部电极之间的电介质介质；所述第一导电连接焊盘具有基本上平行于所述壳体的第一侧壁的第一平面接触表面，所述第二导电连接焊盘具有基本上平行于所述第一侧壁的第二平面接触表面，所述第一平面接触表面和所述第二平面接触表面在正交于所述第一侧壁的方向上彼此偏移。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 电感 连接 特征 电容器 电子 模块 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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