[发明专利]一种具备定位蚀刻功能的三轴传感器生产设备在审
申请号: | 202011100068.9 | 申请日: | 2020-10-15 |
公开(公告)号: | CN112289710A | 公开(公告)日: | 2021-01-29 |
发明(设计)人: | 黄红梅;孙锦民;陈晨 | 申请(专利权)人: | 东莞市史雷帝三维数控科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523808 广东省东莞市松山湖高新技术产*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种具备定位蚀刻功能的三轴传感器生产设备,涉及电子零件生产技术领域,具体为底座、喷淋机构、自锁限位机构、同步升降机构和流量控制机构,所述底座两侧设置有支架,所述定位环远离导柱一端设置有喷淋头,该一种具备定位蚀刻功能的三轴传感器生产设备,通过设置有喷淋机构,自锁限位机构的设置解决了设备人员在进行喷淋头安装时,因缺乏准确的导向定位导致大多是由人工用目测的方式来确保垂直的问题,自锁限位机构既能实现导柱经由定位环对喷淋头的具有明确导向的快速对接,又能快速实现旋翼与定位环的锁止,同时自锁的结构设置防止工作流程中喷淋头与主体之间的异常脱落,可控条件下的解锁流程快速简便,适用性更强。 | ||
搜索关键词: | 一种 具备 定位 蚀刻 功能 传感器 生产 设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造