[发明专利]一种可固定任意异形晶圆的旋转清洗夹具有效
申请号: | 202011094534.7 | 申请日: | 2020-10-14 |
公开(公告)号: | CN112216649B | 公开(公告)日: | 2023-03-10 |
发明(设计)人: | 李金龙;熊化兵;江凯;张文峰;李双江;尹超;吴小燕 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第二十四研究所 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67;B25B11/00 |
代理公司: | 重庆乐泰知识产权代理事务所(普通合伙) 50221 | 代理人: | 李启林 |
地址: | 400060 *** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本发明涉及夹具工装领域,具体公开了一种可固定任意异形晶圆的旋转清洗夹具,包括底座和若干滑座,所述底座上设有第一轨道和第二轨道,所述第二轨道与第一轨道垂直且设置在第一轨道的两侧,所述底座上中心阵列安装有若干用于支撑晶圆的支撑锥;若干所述滑座滑动设置在第一轨道和第二轨道上,滑座上设置有用于夹持晶圆的固定卡件。本发明的目的在于解决如何夹持异形晶圆的技术问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 固定 任意 异形 旋转 清洗 夹具 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造