[发明专利]一种多层金属防护结构、安全芯片及实现芯片防护的方法在审
| 申请号： | 202011093932.7 | 申请日： | 2020-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN112182667A | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 闫美菊;李军;高洪福 | 申请（专利权）人： | 大唐微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F21/75 | 分类号： | G06F21/75 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 龙洪 |
| 地址： | 100094*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种多层金属防护结构、安全芯片及实现芯片防护的方法，所述多层金属防护结构包括多个金属防护层，每一所述金属防护层包括M条第一金属线，多个所述金属防护层上的M条第一金属线一一对应，不同金属防护层上对应的所述第一金属线通过金属连接孔依次连接，构成所述多层金属防护结构的第二金属线的部分或全部线路。本公开还提供了一种安全芯片和实现芯片防护的方法，所述安全芯片包括芯片和本公开任一实施例所述的多层金属防护结构。本公开采用多层金属实现对芯片的立体防护，使芯片的物理防护能力得到提升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 金属 防护 结构 安全 芯片 实现 方法 | ||
【主权项】：
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