[发明专利]一种用于柔性混合电子制造的3D打印系统及方法有效
| 申请号： | 202011090344.8 | 申请日： | 2020-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN112297423B | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 兰红波;周龙健;许权;杨建军;孙鹏;赵佳伟 | 申请（专利权）人： | 青岛五维智造科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C64/135 | 分类号： | B29C64/135;B29C64/209;B29C64/245;B29C64/20;B29C64/227;B29C64/30;B29C64/379;B29C64/393;B33Y10/00;B33Y30/00;B33Y40/00;B33Y40/20;B33Y50/02;B3 |
| 代理公司： | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人： | 祖之强 |
| 地址： | 266000 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本公开提供了一种用于柔性混合电子制造的3D打印系统及方法，包括：底座、打印平台、X轴运动平台、正压气路和负压气路，打印平台设置在X轴运动平台上并能够沿X轴方向移动，X轴运动平台置于底座中心并沿X方向固定设置；还包括沿X轴运动平台的中心线方向依次顺序设置的柔性基板打印模块、连接电路和功能结构打印模块、电子元件拾取放置模块、烧结固化和封装层打印模块，各个模块的中心线均共同与X轴精密运动平台的中心线平行或共线；本公开不仅能够实现柔性混合电子的制造，尤其还能实现柔性基板、刚性/柔性电子元件、柔性互联电路、柔性电极、介电层、系统级封装的集成一体化制造，具有多材料跨尺度制造和多层柔性结构一体化制造的能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 柔性 混合 电子 制造 打印 系统 方法 | ||
【主权项】：
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