[发明专利]一种非接触式晶片支撑装置

摘要

本发明公开了一种非接触式晶片支撑装置，包括第二构件，所述第二构件为中空的圆锥形结构，且所述第二构件的上表面直径大于下表面直径，所述第二构件内容纳有第一构件，所述第一构件为圆锥形结构，且所述第一构件的上表面直径大于下表面直径，所述第一构件的外表面与第二构件的内壁具有间隙，第二构件的内表面与第一构件留以预定间隙容纳，本发明用以不接触晶片的方式支撑的同时使在晶片的表面上形成的压力分布的不均匀最小化，根据本发明的非接触晶片支撑装置控制空气的注入压力和吸入压力，这样，可以在没有直接接触的情况下支撑晶片，并且还可以防止晶片脱离，因此，可以使在半导体制造过程中对晶片的损坏最小化。