[发明专利]一种用于集成电路的工艺腔室中气体分配装置在审
| 申请号： | 202011064358.2 | 申请日： | 2020-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN112071736A | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 陆桥宏;曹俊;范海玲;张伏贵 | 申请（专利权）人： | 无锡展硕科技有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;H01J37/305;H01L21/67 |
| 代理公司： | 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 | 代理人： | 杨立秋 |
| 地址： | 214000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及集成电路刻蚀中气体分配技术领域，具体涉及一种用于集成电路的工艺腔室中气体分配装置，包括分配座和盖板，分配座的顶部开设有内腔，分配座的底壁轴心周围均匀开设有喷淋孔；分配座的顶壁内侧开设有第一密封槽，且第一密封槽内嵌设有第一密封圈；分配座的顶部可拆卸连接有盖板，盖板的轴心处开设有进气孔，盖板的底部密封焊接有分配板，分配板的底部与分配座的内腔顶部相密封抵接；分配板包括隔板、环形板、分配孔、环形凸块和第二密封槽，环形板的内壁中部密封焊接有隔板，解决了现有技术中使用的气体分配装置大多一方面存在结构复杂、装配繁琐的缺陷，另一方面气体分布均匀效果差，从而影响刻蚀加工的良品率的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 集成电路 工艺 腔室中 气体 分配 装置 | ||
【主权项】：
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