[发明专利]一种芯片点胶工序通用的点胶治具在审
申请号: | 202011058953.5 | 申请日: | 2020-09-30 |
公开(公告)号: | CN111992457A | 公开(公告)日: | 2020-11-27 |
发明(设计)人: | 娄飞 | 申请(专利权)人: | 南通市万泰精密模具有限公司 |
主分类号: | B05C17/06 | 分类号: | B05C17/06 |
代理公司: | 苏州瞪羚知识产权代理事务所(普通合伙) 32438 | 代理人: | 周治宇 |
地址: | 226500 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供了一种芯片点胶工序通用的点胶治具,一种芯片点胶工序通用的点胶治具,包括:底座;花型控制机构,设置在所述底座上,所述花型控制机构包括从下至上依次设置花型板、满孔板以及盲孔板,每个所述花型板上设有一种待点胶花型的花型孔,所述满孔板设有满孔,所述盲孔板上设有盲孔,所述花型孔的孔位与所述盲孔的孔位叠加后与所述满孔的孔位数量相同、位置相应;其中,所述满孔包括所有花型的芯片的孔位。本发明的一种芯片点胶工序通用的点胶治具,通过盲孔板、满孔板以及花型板控制待点胶花型的花型孔的位置,因为所述盲孔板以及所述花型板较薄且制造更换简单,与常规的一个花型一套模具相比大大降低了点胶治具的制造成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 工序 通用 点胶治具 | ||
【主权项】:
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