[发明专利]具有液态散热功能的PCB结构在审
| 申请号： | 202011058272.9 | 申请日： | 2020-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN112203400A | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 郭西;冯光建;顾毛毛;黄雷;高群 | 申请（专利权）人： | 浙江集迈科微电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 曹祖良 |
| 地址： | 313100 浙江省湖州市长兴县经济技术开发*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有液态散热功能的PCB结构，包括PCB板，PCB板上设置第一凹槽，第一凹槽内设置管状结构，管状结构上设置进液口和出液口，管状结构上端连接芯片中部，芯片两端设置焊球，焊球连接PCB板。本发明的具有液态散热功能的PCB结构，制作具有整体散热功能的微流道框架，将框架跟PCB板互相嵌套在一起，然后通过芯片底部跟散热框架做散热互联，能大大增加芯片散热的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 液态 散热 功能 pcb 结构 | ||
【主权项】：
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