[发明专利]具有液态散热功能的PCB组装工艺在审
| 申请号： | 202011058271.4 | 申请日： | 2020-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN112203399A | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 冯光建;黄雷;高群 | 申请（专利权）人： | 浙江集迈科微电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 曹祖良 |
| 地址： | 313100 浙江省湖州市长兴县经济技术开发*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有液态散热功能的PCB组装工艺，包括以下步骤：（a）提供管状结构和金属微流道管；（b）提供衬底，在衬底表面制作TSV导电柱、RDL、焊盘和第一凹槽，在衬底背面设置第二凹槽，使TSV导电柱顶部金属露出，得到转接板；（c）在转接板第二凹槽内嵌入第一芯片，并在第二凹槽和第一芯片之间的缝隙内填充胶体，将管状结构嵌入到第一芯片底部的第一凹槽内，并将管状结构和金属微流道管互联，然后在转接板表面贴第二芯片，得到具有液态散热功能的PCB组装工艺。本发明的具有液态散热功能的PCB组装工艺，通过在芯片底下直接焊接微流道散热结构，使芯片的热量能够直接通过底部焊接层传递到微流道中，实现热的交换，增加芯片的散热能力。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 液态 散热 功能 pcb 组装 工艺 | ||
【主权项】：
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